 |
|
|
|
Certificaat
- Ik ben online Chatten Nu
De Machine van de het Deeginspectie van het hoog rendementsoldeersel met Volledige Digitale Hoge snelheidsccd Camera
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
Gedetailleerde productomschrijving
| Reissnelheid: | 700mm/S | Luchtbron: | 4-6bar |
|---|---|---|---|
| Aandrijvingsmateriaal: | AC Servomotorsysteem | Besturingssysteem: | Vensters 7 |
| Interfacevertoning: | 2D/3D kleurkaart | SPC-Rapport: | Om het even wanneer Rapport |
| Hoog licht: | PCB-stencilprinter,de stencilprinter van het soldeerseldeeg |
||
De Inspectiemachine van het soldeerseldeeg (SPI) - Inspectiemachines, Specificatie SMTfly-V700:
| Categorie | Punt | Specificaties | ||
|
Inspectiesysteem |
Camera | Volledige digitale hoge snelheidsccd camera, 5 miljoen pixel | ||
| Lichtbron | Rings LEIDENE lichtbron | |||
| Gezichtsveld | 29mm*29mm (18μm) | |||
| Verwerkingstijd per beeld | <0> | |||
| Testinhoud | Deegdruk/rode plastic druk: volume, gebied, hoogte, vorm, compensatie, ononderbroken tin, overstromingslijm | |||
| Tekorttypes | Ja, doet de Compensatie, multi-Tin, Minder Tin, Ononderbroken Tin, Uiteinde, Instorting, Vreemdeling, Gouden vinger, Ontoereikende Hoogte, Overschreden Hoogte, te vol Ontoereikend, enz. | |||
| De waaier van de deeghoogte | 30~400um | |||
| De waaier van de deeggrootte | 0.15mm×0.15mm~10mm×10mm | |||
| De nauwkeurigheid van de hoogteopsporing | 1μm (gebaseerd op daadwerkelijk soldeerseldeeg en 3D correctieblok) | |||
| Herhaal capaciteit (volume/gebied/hoogte) | <1> | |||
| Herhaal capaciteit & reproduceer capaciteit | <10> | |||
|
Softwaresysteem |
Besturingssysteem | Windows 7 | ||
|
Identificatiesysteem |
Eigenschappen | 3D tweerichtingshoofd van de roosterprojectie (enige hoofd facultatief), geen schaduw 3D opsporing | ||
| Operationele interface | Grafische programmering, gemakkelijke verrichting, verwisselbare Engelse, traditionele en vereenvoudigde systemen | |||
| Interfacevertoning | 2D/3D kleurkaart | |||
| MARK | kan 2 gemeenschappelijke Tekenpunten selecteren, kan de multi-tekenfunctie in het raadsel worden geselecteerd, en de Slechte Tekenfunctie wordt gesteund | |||
| Programmering | De steun Gerber, CAD de invoer, steunt off-line programmering en hand programmering | |||
| SPC | Off-line SPC | Steun | ||
| SPC-Rapport | Om het even wanneer Rapport | |||
| Histogram/controlegrafiek | Volume, gebied, hoogte, compensatie | |||
| Uitvoerbare Inhoud |
Rapporten (Excel), Beelden (jpg, bmp)
|
|||
De Inspectiemachine van het soldeerseldeeg (SPI) - Inspectiemachines, Eigenschappen SMTfly-V700:
Rode lijmopsporing
Dit apparaat, naast het steunen van de gemeenschappelijke 3D inspectie van het soldeerseldeeg, kan rood rubberproces ook ontdekken tegelijkertijd, steunend gemiste druk, overlopend plastieken, veelvoudige kleefstoffen, en lage kleefstoffen, enz., en tonend volledig-kleuren gebrekkig beeld. Het plaatsen.
Naakt-raad het leren programmering
Geen dossiers van Gerber en CAD zijn vereiste, zolang een naakte raad wordt verstrekt, automatisch leren programmering kunnen worden gerealiseerd. De software haalt automatisch de gegevens van het opsporingskader, en de gebruiker geeft het uit geschikt, en plaatst opsporingsparameters en toelaatbare waarden.
De automatische compensatie van de plaatkromming
De driedimensionele techniek van de plaat buigende compensatie wordt gebruikt om oppervlaktemontage op de afzonderlijke referentiepunten in gezichtsveld uit te voeren om compensatie in real time tijdens het opsporingsproces uit te voeren. Er is geen behoefte om de z-as te bewegen en de opsporingssnelheid is sneller.
De erkenning van de camerastreepjescode
De camera kan de (ééndimensionaal/tweedimensionale) streepjescode van de inspectieoppervlakte op PCB automatisch identificeren om spoorcapaciteit van productkwaliteit te vergemakkelijken.
Het off-line programmering en zuiveren
De verre programmering kan worden gedaan door off-line programmeringssoftware te gebruiken om Gerger, CAD, enz. in te voeren. De programmeringstijd overschrijdt 5 minuten niet.
Het opsporingskader kan op elk ogenblik worden aangepast
De grootte en de vorm van openingen in sommige gerberdossiers kunnen niet precies hetzelfde zijn als openingen in de stencil. In dit geval, kunnen de gegevens (positie, grootte, vorm, enz.) van het opsporingskader manueel door de het leren wijze worden aangepast.
Contactgegevens
Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Ltd
Contactpersoon: Sales Manager
Andere Producten
-
29*29mm van het het Soldeerseldeeg van gezichtsveld de Inspectiemachine voor SMT-Opsporing van de Productielijn de Rode Lijm
-
FPC-van de de Inspectiemachine van het Soldeerseldeeg van het Systeem Off-line SPC van SPI de Steun Lange Levensduur
-
Van het het Soldeerseldeeg van SMT SPI de de Inspectiemachine om PCB Te inspecteren rapporteert om het even wanneer
-
3D van het de Inspectiesysteem van het Soldeerseldeeg van de Materiaal 4-6 Bar van SPI de Luchtbron SMTfly-V700
-
700mm/S de Machine van PCB SPI, Automatische Visuele Inspectiemachine SMTfly-V850
-
Automatische Gealigneerde de Inspectiemachine van het Soldeerseldeeg met AC Servomotorsysteem SMTfly-V700